通带频段：6～18 GHz 通带损耗：0.8 dB 隔离度：20dB 回波损耗：-20dB 芯片尺寸：1.0mmx0.85mm x 0.1mm 接口：50Ω共面波导线

GGF-06/18是一款砷化镓单片功分器芯片。该功分器芯片具有插损小、隔离度高、体积小、重量轻、易集成、等特点，广泛应用于功率分配及合成。该芯片采用了片上通孔金属化工艺保证良好的接地。背面进行了金属化处理，适合共晶烧结和导电胶粘接工艺。

操作注意事项

存储：芯片必须放置于具有静电防护功能的容器中，并在氮气环境下保存。

清洁处理：裸芯片必须在净化环境中操作使用，禁止采用液态清洁剂对芯片进行清洁处理。

静电防护：请严格遵守ESD防护要求，避免器件静电损伤。

常规操作：拿取芯片请使用真空夹头或精密尖头镊子。操作过程中要避免工具或手指触碰到芯片表面。

装架操作：芯片安装可采用AuSn焊料共晶烧结或导电胶粘接工艺。安装面必须清洁平整。

键合操作：球形或楔型键合均采用Φ0.025mm (1mil)金丝。热超声键合温度150°C。球形键合劈刀压力40~50gf，楔形键合劈刀压力18~22 gf。采用尽可能小的超声波能量。键合时起始于芯片上的压点，终止于封装（或基板）。